软件架构

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概述

Armino软件分为中间件层，组件层和应用层。Armino抽象了软件对硬件平台的耦合依赖，实现软件平台货架化。 通过这种货架化设计和丰富的SDK API，使SDK开发者能更高效的进行设计和开发。

Architecture Overview

软件架构

Armino SDK能灵活支持不同的产品软件架构。

一，基于Armino SDK自有软件架构。 该解决方案整体框架，参见《Architecture Overview》图例。 该解决方案中，已经实现了对操作系统解耦和适配。 当前Armino解决方案支持FreeRTOS，LiteOS。

二，基于开发者自有软件架构。 Armino SDK能兼容多种软件生态系统，方便开发者把Armino芯片解决方案集成到自有成熟产品软件架构中。

Armino OS solution

Armino customer solution

硬件层

Hardware层，即硬件层，这里具体指的是BEKEN解决方案的硬件。

中间层

Middleware层，即中间层，它是针对底层硬件及上层组件的一类抽象层。通过中间层，我们在不同的解决方案中，无缝切换。

Armino middleware

如图所示：

• arch，包含了芯片架构的相关功能，如arm、riscv，通用中断处理，boot，pmp等。

• soc，芯片相关特殊处理及相关配置。

• dirver，驱动层，包含各种外设驱动，如I2C、GPIP、UART等。

• compal，components abstraction layer，组件适配层。为了让第三方的开源组件，能够功能的运行在armino平台，同时又降低代码耦合度。

• boards，板级配置相关，覆盖具体项目的一些工程配置。

组件层

Components层，即组件层，它是包含众多第三方开源，或者armino自行开发的服务组件。开发者可以通过在middleware层配置defconfig，开关相关的组件服务。

应用层

应用层，组织在projects目录下，最后一级CmakeList目录，为一个完整的解决方案的构建入口。它承载着没，不同项目之前的差异化，不同产品解决方案的配置集合。